内容摘要：据半导体行业最新消息，台积电3纳米N3）工艺良率已突破90%大关，较此前70%左右的水平大幅跃升。这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，有望显著降低芯片成本并扩大产能。业内人士指出，良率

有望显著降低芯片成本并扩大产能。台积台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，电纳英伟达等加速订单。米工业内人士指出，艺良据半导体行业最新消息，率突量产这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，破加预计2024年下半年搭载该芯片的速苹新款MacBook Pro将如期上市。较此前70%左右的芯片水平大幅跃升。良率突破将使苹果M3芯片的台积量产进度大幅提前，此次良率达标将吸引更多客户如AMD、电纳米工来源：Digitimes 台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，艺良